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苯基硅凝胶 IOTA GNJ 3128H
用途:
电子元器件的防潮、晶体管及集成电路的内覆材料、光学仪器弹性粘接剂。
技术参数:
一般物性:
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混合前物性(22℃,50%RH)
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组分
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A
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B
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粘度(cp)
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600±200
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600±200
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混合后物性(22℃,50%RH)
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混合比例(重量比)
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A:B=1:1
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颜色
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透明
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混合后粘度(cp)
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600±200
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操作时间(min)
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≤240
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固化时间(h,22℃)
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24
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固化后(22℃,50%RH)
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ShoreA00
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25±5
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密度(g/ml)
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0.98
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透光率(%)
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≥93
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体积电阻率(Ω·cm)
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>1.0×1014
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粘度、固化时间可以根据使用者要求进行调整
产品特点:
双组分有机硅加成型硅凝胶,室温固化,也可加热快速固化;
耐高低温性能优异,可以长期在-59℃-200℃范围使用;
低应力,固化后在很宽的温度范围内保持弹性,更容易修补;
高透光度,长期耐黄变
固化时无副产物生成,低的挥发物,无溶剂,可以深层固化;
具有良好的防水防潮和抗老化性能。
使用方法:
1)使用前应先清洁材料,确保材料干燥、无污染物。
2)A,B 组分以重量比 1:1 混合,建议真空脱泡后再涂敷到目标组件。
3)升温固化,可以提高生产速率和基材之间的粘接性。
注意事项:
1)混合好的胶料请一次用完,避免造成浪费。
3)胶液接触到一定量的 N、P、S 有机化合物以及 Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物时,会造成硬化不良,因此请勿有这些物质混入其中。
3)未使用前,请将产品保持密封状态,存放于阴暗处。
包装规格:
IOTA 3128H:A 组分 15kg/桶或 5 公斤/桶 B 组分 15kg/桶或 5 公斤/桶
贮存及运输:
本产品在阴凉、通风、干燥处可储存 6 个月。本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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