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  • 有机基团对硅树脂性能的影响

    有机基团对硅树脂性能的影响
    硅树脂不同于硅油和硅橡胶,固化后的有机硅树脂的玻璃化转变温度 (Tg)>200℃,而典型的硅橡胶 Tg<-60℃。甲基硅树脂的碳含量最低,它有很高的耐热性,硅原子上连接的甲基基团空间位阻最小, 树脂的交联度高、 硬度大、 热塑性小, 作为防水、 防潮的胶接剂是很理想的。但纯甲基硅树脂与颜料等的相容性差,热弹性小,在聚甲基硅氧烷中引入苯基可以改进产品的热弹性与颜料的混溶性,以及对各种物质的胶接性, 还可提高其热稳定性。 
    甲基苯基硅树脂的性能,主要取决于两个因素:一 是上面说的 R/Si ,另外还与甲基和苯基的比例(CH3/C6H5)密切相关 . 硅原子连接的有机基团种类对树脂性能影响很大当为甲基时,可赋予硅树脂热稳定性、脱模性、憎水性、耐电弧性;为苯基时,赋予 树脂氧化稳定性,它在一定范围内可破坏高聚物的结晶性;为乙烯基时,可改善硅树脂的固化特性,并带来偶联性;为四氯苯基时,可改善聚合物的润滑性;当为苯基乙基时,可提高硅树脂与有机物的混溶性;为氨丙基时,可改进聚合物的水溶性, 同时带来偶联性;为戊基时,可提高硅树脂的憎水性。因此, 可在硅树脂制备过程中引入不同的有机基团。 为改善硅树脂的粘接性, 可将硅树脂与聚酯、环氧、酚醛等共聚,有机硅 - 聚酯共聚物可通过含羟基的聚酯与含烷氧基的硅烷(或硅氧烷) ,或与含硅羟基的硅烷(或硅氧烷)进行缩合反应而 制得。


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