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  • LED封装胶技术探讨

    如题:相信国内LED封装胶技术与国外相比已经取得了不小的进步,但是高折LED封装胶还存在许多问题,解决问题的关键是提出问题,并思考产生问题的根本原因
    1、高折LED封装胶水的问题总结:
    1.1  高温烘烤后硬度上升,这个问题困扰许久,有人提出是因苯基乙烯基硅树脂的乙烯基反应位阻较大,一般的烘烤工艺80C/1hr+150C/3hrs,固化并不完全,再次高温烘烤后(250C/4hrs),胶体硬度明显上升,变得硬而脆。解决措施:有人在配方设计时提出,添加线形苯基乙烯基硅油(直链型),可以改善这个问题,但是也衍生了其他问题,硅油添加量小,改善效果不明显,硅油添加量大,树脂的粘结力下降尤为明显。过回流焊后,会脱胶!
    1.2 冷热冲击性能差:道康宁的产品没有测试过,但是国内产品能做到300Cycle(-40C/15min-100C/15min)不死灯,不脱胶的好像也不多,影响冷热冲击性能的因素有很多,1,半成品贴片的质量好坏,这个非常明显,同一款胶水,在不同支架上的表现差异很大。2、胶水的因素,与封装胶的配方设计有关,当然这个因素也非常复杂,如,使用的树脂的结构,分子量大小,分子量分布影响固化后胶体的硬度,拉伸强度,撕裂强度,千差万别。但主要的一点就是硬度低的时候韧性好,但抗撕裂强度差,冷热冲击效果有提升,这一点已经过验证。
    1.3 吸潮性问题,,具体表现,胶体固化块放在湿度较高的地方,由透明变浑浊,有发雾。目前暂不清楚导致这一问题的原因,但可以肯定,与使用的树脂或增粘剂有关。树脂中的羟基含量过高有关?但是我试过羟基含量高的硅树脂,固化块反而不吸潮,这一点非常疑惑?
    1.4 发黄问题,相信发黄的问题应该已经解决了不少,但是因实验条件限制,无法测量固化块发黄后的透光率,道康宁测试条件,150C/7D ,测量一定厚度的固化块的透光率变化,衡量黄化。道康宁的专利提出,黄化与抑制剂,铂金催化剂种类、用量,关系较大。
    1.5 增粘剂问题,增粘剂发雾的问题也解决了不少,但是同时提高胶体PPA和金属的粘结力还需要努力,多做些基础研究,目前好像市面上的产品也不多?


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