扩散泵油在半导体与电子制造中的应用

• 场景 1：芯片制程（蚀刻、沉积、离子注入）
  • 需求：需维持 10⁻⁴~10⁻⁸ Pa 的高真空环境，避免气体分子干扰等离子体反应或污染晶圆表面。
  • 油类型：甲基硅油或苯基硅油（蒸气压极低，耐高温且化学惰性强，避免与腐蚀性气体（如 NF₃、Cl₂）反应）。
  • 设备：干法刻蚀机、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备。
• 场景 2：电子元器件封装
  • 需求：真空焊接、引线键合需低蒸气压油防止有机物挥发污染芯片。
  • 油类型：超高真空级硅油（经提纯处理，蒸气压 < 10⁻⁹ Pa）。